国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、广东省高智新兴产业发展研究院 、合肥圣达电子科技实业有限公司 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、青岛凯瑞电子有限公司 、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司 、深圳市淐樾科技有限公司 。
主要起草人 安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。
GB/T 43538-2023 即将实施
31 电子学 |
31.200 集成电路、微电子学 |