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技术委员会
半导体器件用钝化封装玻璃粉
行业标准-SJ 电子
推荐性
现行
行业标准《半导体器件用钝化封装玻璃粉》,主管部门为
电子工业部
。
目录
标准状态
发布
于 1993-12-17
实施
于 1994-06-01
废止
基础信息
标准号
SJ/T 10424-1993
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无
备案信息
备案号:0063-1994。
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