注册
登录
Toggle navigation
全国标准信息公共服务平台
首页
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
企业标准
国际标准
国外标准
示范试点
技术委员会
半导体器件用钝化封装玻璃粉
行业标准-SJ 电子
推荐性
现行
行业标准《半导体器件用钝化封装玻璃粉》,主管部门为
电子工业部
。
目录
标准状态
发布
于 1993-12-17
实施
于 1994-06-01
废止
基础信息
标准号
SJ/T 10424-1993
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无
备案信息
备案号:0063-1994。
相近标准(计划)
20230648-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)
20240784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表
20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南
20210841-T-339 半导体器件机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
20230650-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法
20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
YB/T 4378-2014 铁水脱硫用钝化镁
20231789-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法
20231878-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法