国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、广东工业大学 、中国科学院微电子研究所 、电子科技大学 。
主要起草人 黄钦文 、刘若冰 、何春华 、路国光 、周斌 、焦斌斌 、苏伟 、涂程 、董显山 、韦覃如 、黄鑫龙 。
20231775-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-36:2019。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法。