注册

国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所中国电子技术标准化研究院广东工业大学中国科学院微电子研究所电子科技大学

主要起草人 黄钦文刘若冰何春华路国光周斌焦斌斌苏伟涂程董显山韦覃如黄鑫龙

目录

项目进度

当前标准计划

20231775-T-339 正在批准

半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法

基础信息

计划号
20231775-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
方法
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
副归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

黄钦文
刘若冰
周斌
焦斌斌
董显山
韦覃如
何春华
路国光
苏伟
涂程
黄鑫龙

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-36:2019。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法。

相近标准(计划)