国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 厦门烨映电子科技有限公司 、杭州电子科技大学 、上海烨映微电子科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、工业和信息化部电子第五研究所 、广东工业大学 。

主要起草人 徐德辉 、刘超然 、董林玺 、张德阳 、刘若冰 、蒋万里 、黄钦文 、齐筱 、何春华 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-38:2021。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法。