国家标准计划《纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南》由 339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、微龛（广州）半导体有限公司 、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 、武汉光迅科技股份有限公司 、联合微电子中心有限责任公司 、亨通洛克利科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62148-21:2019。

采标中文名称:纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA) 的PIC封装电接口设计指南。