国家标准计划《纤维光学有源元器件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距焊球阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南》由 339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、微龛（广州）半导体有限公司 、北京燕东微电子科技有限公司 、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 、武汉光迅科技股份有限公司 、联合微电子中心有限责任公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中天通信技术有限公司 。

主要起草人 杨超 、游晨 、史林森 、刘森 、刘恩峰 、冯巍巍 、蔺增金 、宋梦洋 、郑彦升 、张红广 、曹国威 、赵恒 、赖灿雄 、张伟 、刘尧 、江艳 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62148-21:2019。

采标中文名称:纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA) 的PIC封装电接口设计指南。