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国家标准计划《纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分:采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA) 的PIC封装电接口设计指南》由 339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院微龛(广州)半导体有限公司武汉光谷信息光电子创新中心有限公司武汉光迅科技股份有限公司联合微电子中心有限责任公司亨通洛克利科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所

目录

项目进度

当前标准计划

20231210-T-339 正在征求意见

纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分:采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA) 的PIC封装电接口设计指南

征求意见稿

基础信息

计划号
20231210-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
基础
国际标准分类号
33.180
33 电信、音频和视频工程
33.180 光纤通信
归口单位
工业和信息化部(电子)
执行单位
工业和信息化部(电子)
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62148-21:2019。

采标中文名称:纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分:采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列(S-FLGA) 的PIC封装电接口设计指南。

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