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国家标准《印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十研究所中国电子标准化研究院

主要起草人 张晟张裕赵文忠聂延平姚成文金星张飞刘冰曹易

目录

标准状态

当前标准

GB/T 19247.6-2024 现行

印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

基础信息

标准号
GB/T 19247.6-2024
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61191-6:2010。

采标中文名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法。

起草单位

起草人

张晟
张裕
姚成文
金星
曹易
赵文忠
聂延平
张飞
刘冰

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