国家标准计划《电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后1个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第三十六研究所 、中国电子技术标准化研究院 、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 、中认南信（江苏）检测技术有限公司 。

主要起草人 金大元 、谢鑫 、曹易 、叶伟 、张乃红 、万云 、何敏仙 、王承山 、乔国军 、吴陈军 、柴光辉 、薛超 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62137-4:2014。

采标中文名称:电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法。