国家标准计划《半导体晶片直径测试方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司 、山东有研半导体材料有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、洛阳鸿泰半导体有限公司 。
GB/T 14140-2009 (全部代替)
GB/T 30866-2014 (全部代替)
20231113-T-469 正在征求意见
77 冶金 |
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