国家标准计划《半导体晶片直径测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 麦斯克电子材料股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、上海新昇半导体科技有限公司 、湖州东尼半导体科技有限公司 、浙江晶盛机电股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、广东先导微电子科技有限公司 、青岛华芯晶电科技有限公司 、深圳德芯微电股份有限公司 、浙江材孜科技有限公司 、河南省惠丰金刚石有限公司 、杭州朗迅科技股份有限公司 、杭州芯云半导体集团有限公司 。

主要起草人 田素霞 、陈卫群 、李素青 、张亮 、邵奇 、郭可 、朱晓彤 、王江华 、饶伟星 、张海英 、冯天 、晏阳 、曹建伟 、刘薇 、肖燕青 、冯黎明 、王明华 、王志强 、徐振 、李志凯 、丁盛峰 。