国家标准《硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。
主要起草人 田素霞 、张静雯 、王文卫 、周涛 。
GB/T 26066-2010 现行