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国家标准《硅片直径测量方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司

主要起草人 刘玉芹蒋建国张静雯冯校亮

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 14140.1-1993 (全部代替)

硅片直径测量方法 光学投影法

GB/T 14140.2-1993 (全部代替)

硅片直径测量方法 千分尺法
当前标准

GB/T 14140-2009 现行

硅片直径测量方法
修订计划

20231113-T-469 正在征求意见

半导体晶片直径测试方法

基础信息

标准号
GB/T 14140-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
全部代替标准
GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993
标准类别
方法
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

刘玉芹
蒋建国
张静雯
冯校亮

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