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国家标准《碳化硅单晶片直径测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所中国电子技术标准化研究院

主要起草人 丁丽周智慧蔺娴郝建民等

目录

标准状态

当前标准

GB/T 30866-2014 现行

碳化硅单晶片直径测试方法
修订计划

20231113-T-469 正在起草

半导体晶片直径测试方法

基础信息

标准号
GB/T 30866-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

丁丽
周智慧
蔺娴
郝建民

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