国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、北京智芯微电子科技有限公司 、广州七喜智能设备有限公司 、安徽安芯电子科技股份有限公司 、深圳市金誉半导体股份有限公司 、山东省中智科标准化研究院有限公司 。

主要起草人 来萍 、肖庆中 、师谦 、恩云飞 、周圣泽 、路国光 、赖灿雄 、赵东艳 、徐平江 、单书珊 、高斌 、汪良恩 、李明钢 、邓海峰 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-29 Ed2.0:2011。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验。