国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、江苏韩电电器有限公司 、苏州海光芯创光电科技股份有限公司 、阿母芯微电子技术（中山）有限公司 、青岛金汇源电子有限公司 。

主要起草人 罗晓羽 、孙明 、甘鑫涛 、胡朝阳 、薛冬英 、程文娟 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-8:2002。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封。