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国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所北京智芯微电子科技有限公司安徽一天电气技术股份有限公司安徽钜芯半导体科技有限公司

主要起草人 雷志锋彭超黄云何玉娟张战刚何凡付青琴恩云飞来萍余银钢曹孙根

目录

项目进度

当前标准计划

20201539-T-339 正在批准

半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法

基础信息

计划号
20201539-T-339
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2020-04-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

雷志锋
彭超
张战刚
何凡
来萍
余银钢
黄云
何玉娟
付青琴
恩云飞
曹孙根

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-38 :2008。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法。

投票情况

投票日期
2021-12-17~2021-12-28
通过率
86.21%
投票日期
2019-10-22~2019-11-04
通过率
79.31%

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