国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、北京智芯微电子科技有限公司 、安徽一天电气技术股份有限公司 、安徽钜芯半导体科技有限公司 。
主要起草人 雷志锋 、彭超 、黄云 、何玉娟 、张战刚 、何凡 、付青琴 、恩云飞 、来萍 、余银钢 、曹孙根 。
20201539-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-38:2008。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法。
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