国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、北京遥感设备研究所 、西安空间无线电技术研究所 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、上海复旦微电子集团股份有限公司 、天津大学 、河北博威集成电路有限公司 、河北新华北集成电路有限公司 、中电科第三代半导体科技有限公司 、浙江臻镭科技股份有限公司 、北京七星华创微电子有限责任公司 、江苏展芯半导体技术股份有限公司 。

主要起草人 高金环 、吴小帅 、田炜晨 、迟雷 、胡松祥 、司子恒 、闫彦萍 、王欢欢 、田爱民 、刘铮 、董作典 、李斌 、丁红兵 、刘庆川 、凡守涛 、杨钊 、郭霖 、邓玮 、闫志峰 、郭跃伟 、师翔 、崔玉旺 、畅磊 、张兵 、刘成君 、刘莉 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2020。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。