国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、之江实验室 、西安西测测试技术股份有限公司 、奥马微波光电产品检测中心有限公司 、安徽见行科技有限公司 、北京华创七星微电子股份有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、上海贝岭股份有限公司 、中国电子科技集团公司第二十四研究所 、中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 、河北博威集成电路有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、北京智芯微电子科技有限公司 、深圳市美浦森半导体有限公司 、北京大学东莞光电研究院 、贵州芯际探索科技有限公司 、深圳市美信检测技术股份有限公司 、西安卫光科技有限公司 、北京怀柔实验室 。
主要起草人 薛爱杰 、秦皓 、吴维丽 、宋萍萍 、柴思宇 、李振廷 、刘四平 、聂云刚 、李伟 、张国利 、钟鑫 、张丽静 、施宜军 、李刚 、徐中国 、谭骁洪 、王姝雁 、韩买兴 、王鹏 、孔令旭 、吕栋 、李德建 、杨宝斌 、冯海科 、刘强 、郝乐 、崔风洲 、智晶 、李尧圣 。
20262784-T-339 正在征求意见
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-5:2023。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验。