国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国振华集团云科电子有限公司 、河北工业职业技术大学 、扬州晶新微电子有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、北京微电子技术研究所 、河北博威集成电路有限公司 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、河北新华北集成电路有限公司 、贵州振华风光半导体股份有限公司 。

主要起草人 尹丽晶 、席善斌 、胡松祥 、高蕾 、赵文轩 、柳华光 、赵海龙 、冉红雷 、褚昆 、张欢 、杨振宝 、张希涛 、崔亚茹 、张魁 、黎倩 、黄鹏 、薛新兵 、孟津霄 、王茉 、郝永利 、田爱民 、卢啸 、周安琪 、高博 、唐军华 、周光亮 、谢家邮 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-3:2017。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检。