国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、北京智芯微电子科技有限公司 、河北博威集成电路有限公司 、河北工业职业技术大学 、工业和信息化部电子第五研究所 、河北新华北集成电路有限公司 、南京睿芯峰电子科技有限公司 、北京华创七星微电子股份有限公司 、上海华测品标检测技术有限公司 。

主要起草人 裴选 、高金环 、吴小帅 、胡松祥 、虞勇坚 、杨宝斌 、谭永亮 、柳华光 、李德建 、赵聪 、吕元杰 、崔亚茹 、尹丽晶 、刘晓寅 、段磊 、王之哲 、程广智 、邓学群 、敖国军 、周松 、李海静 、张鑫 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-30:2020。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。