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国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查》由 339-1(工业和信息化部(电子))归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所

主要起草人 裴选赵海龙彭浩尹丽晶

目录

项目进度

当前标准计划

20162477-T-339 正在批准

半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

基础信息

计划号
20162477-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2016-12-28
标准类别
方法
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位
工业和信息化部(电子)
执行单位
工业和信息化部(电子)
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

裴选
赵海龙
彭浩
尹丽晶

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-35:2006。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查。

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