国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由 339-1（工业和信息化部（电子））归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。

主要起草人 裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。