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国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院

主要起草人 高金环彭浩高瑞鑫沈彤茜裴选刘玮

目录

标准状态

当前标准

GB/T 4937.20-2018 现行

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

基础信息

标准号
GB/T 4937.20-2018
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
31.080.01
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-20:2008。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。

起草单位

起草人

高金环
彭浩
裴选
刘玮
高瑞鑫
沈彤茜

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