国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。

主要起草人 高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2008。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。