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国家标准计划《硅退火片规范》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 万向硅峰电子股份有限公司有研半导体材料股份公司宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司

主要起草人 楼春兰孙燕朱兴萍宫龙飞王飞尧黄笑容方强

目录

项目进度

当前标准计划

20081141-T-469 已发布

硅退火片规范

基础信息

计划号
20081141-T-469
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2008-11-03
标准类别
产品
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

楼春兰
孙燕
王飞尧
黄笑容
朱兴萍
宫龙飞
方强

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