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国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 有研新材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司浙江省硅材料质量检验中心

主要起草人 孙燕李俊峰楼春兰潘紫龙朱兴萍

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 24578-2009 (全部代替)

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
当前标准

GB/T 24578-2015 现行

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
修订计划

20211956-T-469 正在批准

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法

基础信息

标准号
GB/T 24578-2015
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
全部代替标准
GB/T 24578-2009
标准类别
方法
中国标准分类号
H17
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

孙燕
李俊峰
朱兴萍
楼春兰
潘紫龙

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