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国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子有限公司

主要起草人 孙燕李俊峰楼春兰卢立延张静翟富义

目录

标准状态

当前标准

GB/T 24578-2009 废止

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
被以下标准替代

GB/T 24578-2015 (全部代替)

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

基础信息

标准号
GB/T 24578-2009
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
废止日期
2017-01-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

孙燕
李俊峰
张静
翟富义
楼春兰
卢立延

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