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国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司天通银厦新材料有限公司浙江海纳半导体股份有限公司北京通美晶体技术股份有限公司深圳牧野微电子技术有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司广东天域半导体股份有限公司江苏华兴激光科技有限公司江苏芯梦半导体设备有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司深圳市深鸿盛电子有限公司深圳市晶导电子有限公司湖南德智新材料有限公司

主要起草人 宁永铎孙燕贺东江李素青朱晓彤康森靳慧洁孙韫哲潘金平任殿胜张海英何凌丁雄杰刘薇沈演凤廖周芳赵丽丽张西刚赖辉朋廖家豪

目录

标准状态

即将替代以下标准

GB/T 24578-2015 (全部代替)

硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 34504-2017 (全部代替)

蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法
当前标准

GB/T 24578-2024 即将实施

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法

基础信息

标准号
GB/T 24578-2024
发布日期
2024-07-24
实施日期
2025-02-01
全部代替标准
GB/T 24578-2015,GB/T 34504-2017
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

宁永铎
孙燕
朱晓彤
康森
潘金平
任殿胜
丁雄杰
刘薇
赵丽丽
张西刚
贺东江
李素青
靳慧洁
孙韫哲
张海英
何凌
沈演凤
廖周芳
赖辉朋
廖家豪

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