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国家标准《硅退火片规范》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 万向硅峰电子股份有限公司有研半导体材料股份公司宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司

主要起草人 楼春兰孙燕朱兴萍宫龙飞王飞尧黄笑容方强

目录

标准状态

当前标准

GB/T 26069-2010 废止

硅退火片规范
被以下标准替代

GB/T 26069-2022 (全部代替)

硅单晶退火片

基础信息

标准号
GB/T 26069-2010
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
废止日期
2022-10-01
标准类别
产品
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

楼春兰
孙燕
王飞尧
黄笑容
朱兴萍
宫龙飞
方强

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