国家标准计划《碳化硅键合抛光片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司 、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 、上海天岳半导体材料有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、河北同光半导体股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 。