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国家标准计划《200mm碳化硅单晶抛光片》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 上海天岳半导体材料有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、山西烁科晶体有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、扬帆半导体材料(江苏)有限公司 、浙江六方半导体科技有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 、山东天岳先进科技股份有限公司 、杭州晶驰机电有限公司 。

主要起草人 高超 、吴殿瑞 、张红岩 、佘宗静 、毛开礼 、丁雄杰 、党一帆 、彭红宇 、杨世兴 、李瑞评 、胡任浩 、邓雪华 、吴会旺 、汪传勇 、郭森 、张晓洪 。

目录

项目进度

当前标准计划

20250822-T-469 正在批准

200mm碳化硅单晶抛光片

基础信息

计划号
20250822-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-03-27
标准类别
产品
中国标准分类号
H83
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

高超
吴殿瑞
毛开礼
丁雄杰
杨世兴
李瑞评
吴会旺
汪传勇
张红岩
佘宗静
党一帆
彭红宇
胡任浩
邓雪华
郭森
张晓洪

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