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国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术器件芯片级中空腔体封装技术规范》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位苏州捷研芯电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司等。

目录

项目进度

当前标准计划

20253573-T-469 正在起草

微机电系统（MEMS）技术器件芯片级中空腔体封装技术规范

基础信息

计划号: 20253573-T-469
制修订: 制定
项目周期: 18个月
下达日期: 2025-08-06

标准类别

方法

国际标准分类号

31.080.99

31 电子学

31.080 半导体分立器件

31.080.99 其他半导体分立器件

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会

执行单位

全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门

国家标准委

起草单位

苏州捷研芯电子科技有限公司

中机生产力促进中心有限公司等

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