国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州捷研芯电子科技有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、苏州市计量测试院有限公司 、山东中康国创先进印染技术研究院有限公司 、北京智芯微电子科技有限公司 、六方半导体科技（宁波）有限公司 、成都频岢微电子有限公司 、苏州汉天下电子有限公司 、中国电力科学研究院有限公司 、东莞子芯微系统科技有限公司 、昆山双桥传感器测控技术有限公司 、广州市艾佛光通科技有限公司 、上海航天技术基础研究所 、中国兵器工业第二一四研究所 。

主要起草人 王建国 、李根梓 、付晨 、侯晓伟 、方东明 、毛志平 、董元旦 、杨清华 、王冠鹰 、周再发 、王冰 、李国强 、杜林 、申亚琪 、喻磊 。