《微机电系统（MEMS）技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。
国际上对于MEMS封装技术的标准化工作也日趋活跃。
我国在MEMS封装技术标准化方面起步较晚，但近年来也在积极追赶国际步伐。
尽管目前还没有专门针对MEMS器件芯片级中空腔体封装技术规范的国家标准，但国内的研究机构和企业已经在该领域开展了深入的技术研究，并取得了一系列重要成果。
同时，也在不断加强与国际同行的交流与合作，共同推动MEMS体封装技术标准的制定和完善。
。
全国标准信息公共服务平台
