国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第4部分：封装测试》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州晶方半导体科技股份有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、北京华创晨晶电子有限公司 、无锡华润上华科技有限公司 、北京科技大学 、哈尔滨芯明天科技有限公司 、中国航天时代电子有限公司 、北京智芯微电子科技有限公司 、无锡吴越物芯科技有限公司 、安徽大学 、华东光电集成器件研究所 、中国科学院微电子研究所 、六方半导体科技（宁波）有限公司 、东莞泉声电子有限公司 、中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 。

主要起草人 杨剑宏 、李根梓 、王琦 、汤一 、要彦清 、张波 、陈得民 、霍树春 、陈峰 、张波 、侯晓伟 、张乐银 、赵浩宇 、方东明 、朱振宇 、何建忠 、李男男 、夏长奉 、沈琴琴 、董接莲 、温建凯 。