国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第4部分：封装测试》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州晶方半导体科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、北京晨晶电子有限公司 、中机生产力促进中心 、无锡华润上华科技有限公司 、西安现代控制技术研究所等 。