国家标准化指导性技术文件登记项目《微机电系统（MEMS）技术 芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中机研标准技术研究院（北京）有限公司 、中国计量科学研究院 、深圳中科飞测科技股份有限公司 、易思维（杭州）科技股份有限公司 、北京工业大学 、北京微电子技术研究所 、中国科学院空天信息创新研究院 、江苏影速集成电路装备股份有限公司 、中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 、东莞子芯微系统科技有限公司 、广东工业大学 、上海大学 、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所 、中关村光电产业协会 、唐人制造（嘉善）有限公司 、中国科学院软件研究所 、天津大学 、中国计量大学 、华天科技（昆山）电子有限公司 、江苏盘古半导体科技股份有限公司 、华天科技（江苏）有限公司 、深圳市君安微半导体有限公司 。

主要起草人 张滋黎 、李根梓 、周维虎 、王启东 、康岩辉 、孟繁昌 、张宇 、张鹏斌 、尹仕斌 、陈洪芳 、李冬梅 、麻云凤 、贾志立 、李世光 、王继虎 、周再发 、张昱 、路秀真 、宋彦彦 、陈贤帅 、王璞 、唐熊忻 、林嘉睿 、杨凌辉 、沈小燕 、马书英 、赵凯 、蔡佳生 、张坤 。