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国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术芯片封装凸点高度测量方法光学三角法》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等。

目录

项目进度

当前标准计划

20254927-Z-469 正在起草

微机电系统（MEMS）技术芯片封装凸点高度测量方法光学三角法

基础信息

计划号: 20254927-Z-469
制修订: 制定
项目周期: 12个月
下达日期: 2025-08-28

标准类别

方法

国际标准分类号

31.080.99

31 电子学

31.080 半导体分立器件

31.080.99 其他半导体分立器件

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会

执行单位

全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门

国家标准委

起草单位

中国科学院微电子研究所

中机生产力促进中心有限公司等

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