国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第3部分：晶圆制造》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 无锡华润上华科技有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、苏州晶方半导体科技股份有限公司 、北京华创晨晶电子有限公司 、安徽北方微电子研究院集团有限公司 、西安现代控制技术研究所 、芯联集成电路制造股份有限公司 、启元实验室 、中北大学 、无锡吴越物芯科技有限公司 、哈尔滨芯明天科技有限公司 、北京科技大学 、六方半导体科技（宁波）有限公司 、中国电子科技集团公司第四十九研究所 、东南大学 、上海芯源创新中心 、中国科学院微电子研究所 、杭州电子科技大学 、上海芯物科技有限公司 、北京自动化控制设备研究所 、清华大学 、广州增芯科技有限公司 、广东中科半导体微纳制造技术研究院 。

主要起草人 何建忠 、李根梓 、夏长奉 、章熙岭 、杨剑宏 、王琦 、汤一 、要彦清 、欧毅 、陈博 、王文婧 、管倩峰 、沈琴琴 、刘奎 、徐泽洋 、吴宇 、王任鑫 、董接莲 、杨明远 、陈峰 、张波 、李建华 、侯晓伟 、刘智辉 、周再发 、傅剑宇 、霍树春 、轩伟鹏 、姚鹏 、王永胜 、卢克动 、彭坤 、赵德胜 。