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国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 传感器胶接固化参数测试方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 湖南大学中机生产力促进中心有限公司中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所华东光电集成器件研究所西安思微传感科技有限公司大连理工大学湖南云箭集团有限公司工业和信息化部电子第五研究所湖南核创极智科技有限公司西安精微传感科技有限公司北京华创晨晶电子有限公司黑龙江省科学院石油化学研究院宁波科联电子有限公司华芯拓远(天津)科技有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司上海共进微电子技术有限公司西安微电子技术研究所深圳市昊岳科技有限公司深圳市鑫精诚传感技术股份有限公司

主要起草人 姜潮李根梓李华杨卫民姚中洋任延超张乐银李明俊王淞立熊恒王晓东董显山李春阳叶坤王中华廖文豪申建武薛刚曾雯莲张舒楠王雄伟段国栋杨剑宏金小锋吴道伟刘从荣刘彩召陈盼兰云港王琦吴浩

目录

项目进度

当前标准计划

20251879-T-469 正在征求意见

微机电系统(MEMS)技术 传感器胶接固化参数测试方法

征求意见稿

基础信息

计划号
20251879-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-07-01
标准类别
方法
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

姜潮
李根梓
姚中洋
任延超
王淞立
熊恒
李春阳
叶坤
申建武
薛刚
王雄伟
段国栋
吴道伟
刘从荣
兰云港
王琦
李华
杨卫民
张乐银
李明俊
王晓东
董显山
王中华
廖文豪
曾雯莲
张舒楠
杨剑宏
金小锋
刘彩召
陈盼
吴浩

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