《200mm碳化硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

国际功率半导体巨头已经频频联手国内碳化硅衬底、外延等环节巨头，进军200mm SiC晶圆。

目前，国外200mm SiC晶圆己开始进入商业化量产阶段。

2022年Wo1fspeed率先实现200mm SiC衬底量产，罗姆、0nsemi、Soitec、意法平导体、Coherent近年来也不断有样品问世，截止2023年国外投资的8inch碳化硅衬底生产厂已经达到12座，其产量也在不断攀升。