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国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 山东天岳先进科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司河北普兴电子科技股份有限公司南京百识电子科技有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司安徽长飞先进半导体股份有限公司西安龙威半导体有限公司浙江晶越半导体有限公司北京天科合达半导体股份有限公司中电化合物半导体有限公司宁夏创盛新材料科技有限公司泰科天润半导体科技(北京)有限公司厦门华芯晶圆半导体有限公司

主要起草人 张红岩陈延昌付健行杨世兴宋生丁雄杰薛宏伟胡智威韩旭刘红超马林宝欧阳鹏根高冰佘宗静潘尧波胡惠娜刘小平陈基生

目录

标准状态

当前标准

GB/T 47082-2026 即将实施

碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法

基础信息

标准号
GB/T 47082-2026
发布日期
2026-01-28
实施日期
2026-08-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H17
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

张红岩
陈延昌
宋生
丁雄杰
韩旭
刘红超
高冰
佘宗静
刘小平
陈基生
付健行
杨世兴
薛宏伟
胡智威
马林宝
欧阳鹏根
潘尧波
胡惠娜

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