国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 山东天岳先进科技股份有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、南京百识电子科技有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、安徽长飞先进半导体股份有限公司 、西安龙威半导体有限公司 、浙江晶越半导体有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、中电化合物半导体有限公司 、宁夏创盛新材料科技有限公司 、泰科天润半导体科技(北京)有限公司 、厦门华芯晶圆半导体有限公司 。
主要起草人 张红岩 、陈延昌 、付健行 、杨世兴 、宋生 、丁雄杰 、薛宏伟 、胡智威 、韩旭 、刘红超 、马林宝 、欧阳鹏根 、高冰 、佘宗静 、潘尧波 、胡惠娜 、刘小平 、陈基生 。
GB/T 47082-2026 即将实施
| 77 冶金 |
| 77.040 金属材料试验 |