国家标准计划《半导体集成电路封装术语》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 、江苏中科智芯集成科技有限公司 、江西万年芯微电子有限公司 、西南交通大学 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、北京智芯微电子科技有限公司 、亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 、深圳市先进连接科技有限公司 、深圳砺芯半导体有限责任公司 、深圳市鸿芯微组科技有限公司 、深圳市晨日科技股份有限公司 、江苏东煦电子科技有限公司 。

主要起草人 王明阳 、赵少康 、彭博 、李彩然 、钟鑫 、张秋 、杨程 、李习周 、姚大平 、艾育林 、刘建涛 、赵东亮 、沈钦义 、周永强 、吴昊 、朱小安 、陈兴 、钱雪行 、陈超 。