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国家标准计划《半导体集成电路封装术语》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所中国电子技术标准化研究院江苏长电科技股份有限公司天水七四九电子有限公司

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 14113-1993 (全部代替)

半导体集成电路封装术语
当前标准计划

20233861-T-339 正在征求意见

半导体集成电路封装术语

征求意见稿

基础信息

计划号
20233861-T-339
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
基础
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

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