国家标准计划《半导体集成电路封装术语》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 。
GB/T 14113-1993 （全部代替）
20233861-T-339 正在起草
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