国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司 、昆山双桥传感器测控技术有限公司 、中机生产力促进中心有限公司 、沈阳国仪检测技术有限公司（国家仪器仪表元器件质量检验检测中心） 、深圳市信为科技发展有限公司 、北京智芯传感科技有限公司 、无锡芯感智科技股份有限公司 、无锡华润上华科技有限公司 、中国航天时代电子有限公司 、东南大学 、无锡华润微电子有限公司 、苏州大学 、武汉大学 、苏州科技大学 、中北大学 、上海芯物科技有限公司 、胜利油田豪威科工贸有限责任公司 、陕西拓普索尔电子科技有限责任公司 、苏州矩阵光电有限公司 、深圳安培龙科技股份有限公司 、西安思微传感科技有限公司 、广东润宇传感器股份有限公司 、豫矽半导体（河南）有限公司 、江西新力传感科技有限公司 、南京高华科技股份有限公司 、复远芯（上海）科技有限公司 、无锡胜脉电子有限公司 、龙微科技无锡有限公司 、山东国创微纳制造研究院有限公司 。

主要起草人 陈立国 、王冰 、李根梓 、于振毅 、杜奋豪 、张威 、杨绍松 、韩志磊 、黄富年 、夏长奉 、张森 、邢朝洋 、周再发 、朱恩成 、刘会聪 、陈志文 、程新利 、王俊强 、姚鹏 、田林青 、张博 、朱忻 、王家聪 、徐晨 、王淞立 、申建武 、方泽川 、王一宇 、张睿 、李晓波 、陈旭远 、毕勤 、汪祖民 、栾新雨 。