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国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、中机生产力促进中心有限公司等。

目录

项目进度

当前标准计划

20242019-T-469 正在起草

微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片

基础信息

计划号: 20242019-T-469
制修订: 制定
项目周期: 18个月
下达日期: 2024-06-28

标准类别

基础

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会

副归口单位

全国集成电路标准化技术委员会

执行单位

全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门

国家标准委

起草单位

昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司

中机生产力促进中心有限公司等

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