《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

目前，国内外没有关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片专用标准，用户和生产厂家之间没有统一的质量技术标准。

本项目研究制定关于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片通用技术标准，对适用于航空航天、工业、能源开发等领域的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片基本性能要求及测试方法进行了规定。

研制我国自主的MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片国家标准，将弥补我国没有该领域的标准空白，加快我国MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片研发、生产效率，减低产品成本，提高我国MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片产品质量。