国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中国科学院空天信息创新研究院 、中机生产力促进中心有限公司 、北京京东方传感技术有限公司 、华东光电集成器件研究所 、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 、北京智芯微电子科技有限公司 、东南大学 、中国航天时代电子有限公司 、中船九江精密测试技术研究所 、无锡华润上华科技有限公司 、上海新微技术研发中心有限公司 、安徽芯动联科微系统股份有限公司 、电子科技大学 、浙江大学 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 、芯联集成电路制造股份有限公司 、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司 、天津新智感知科技有限公司 、复远芯(上海)科技有限公司 。
主要起草人 王军波 、鲁毓岚 、李根梓 、车春城 、凤瑞 、魏秋旭 、谢波 、王鹏 、钟艳红 、李铁 、方东明 、陈德勇 、周再发 、陈婷 、李男男 、董桃云 、夏长奉 、吴炫烨 、展明浩 、张晓升 、董树荣 、朱健 、闾新明 、陈立国 、陈得民 、陈旭远 。
20240911-T-469 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-27:2017。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第27部分:玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法。