行业标准 - 全国标准信息公共服务平台

行业标准《摄象管外形图的绘制》，主管部门为电子工业部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 10407-1993
发布日期: 1993-12-17
实施日期: 1994-06-01

主管部门: 电子工业部
行业分类: 无

备案信息

备案号：0063-1994。

相近标准(计划)

20231784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南

20231783-T-339 半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法

20210841-T-339 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南

20242265-T-339 半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南

20242267-T-339 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则密节距焊球阵列（FBGA）设计指南

20230650-T-339 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）尺寸测量方法

20231789-T-339 半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1