国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、中机生产力促进中心有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、上海航天技术基础研究所 、浙江大学 、厦门大学 、西北工业大学 、杭州电子科技大学 、宁波中车时代传感技术有限公司 、无锡华润上华科技有限公司 、清华大学 、武汉大学 、中国科学院微电子研究所 、中国航天时代电子有限公司 、上海交通大学 、左蓝微（江苏）电子技术有限公司 、联合微电子中心有限责任公司 、东莞理工学院 、深圳新声半导体有限公司 、深圳市英唐智能控制股份有限公司 、山东国创微纳制造研究院有限公司 。

主要起草人 朱健 、李根梓 、黄旼 、郁元卫 、吴静 、张笑天 、崔荣 、吴维丽 、陈思 、杜林 、董树荣 、马盛林 、关赫 、轩伟鹏 、侯晓伟 、胡永刚 、赵嘉昊 、陈志文 、焦斌斌 、李男男 、吴林晟 、张树民 、崔伟 、陈豪翔 、邹洁 、江丽娟 、张南 。