国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。

主要起草人 彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2013。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系。