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国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布即实施。

主要起草单位 中国科学院微电子研究所中机生产力促进中心有限公司苏州容启传感器科技有限公司武汉大学北京大学昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州慧闻纳米科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所深圳市美思先端电子有限公司东南大学芯联集成电路制造股份有限公司中关村光电产业协会华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)上海交通大学明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司武汉高德红外股份有限公司

主要起草人 周维虎李根梓孙宏霖刘胜霍树春高成臣焦斌斌陈立国杨剑宏张平平陈志文陈思马龙全黄庆安聂萌谢红梅陈晓梅卢永红张红旗刘景全高峰黄晟

目录

项目进度

当前标准计划

20221868-T-469 已发布

微机电系统(MEMS)技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法

基础信息

计划号
20221868-T-469
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2022-12-30
标准类别
方法
中国标准分类号
L59
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

周维虎
李根梓
霍树春
高成臣
杨剑宏
张平平
马龙全
黄庆安
陈晓梅
卢永红
高峰
黄晟
孙宏霖
刘胜
焦斌斌
陈立国
陈志文
陈思
聂萌
谢红梅
张红旗
刘景全

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-17:2015。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第17部分:薄膜机械性能的打压试验方法。

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