国家标准计划《微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中机生产力促进中心有限公司 、苏州容启传感器科技有限公司 、武汉大学 、北京大学 、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司 、苏州晶方半导体科技股份有限公司 、苏州慧闻纳米科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳市美思先端电子有限公司 、东南大学 、芯联集成电路制造股份有限公司 、中关村光电产业协会 、华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所) 、上海交通大学 、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司 、武汉高德红外股份有限公司 。

主要起草人 周维虎 、李根梓 、孙宏霖 、刘胜 、霍树春 、高成臣 、焦斌斌 、陈立国 、杨剑宏 、张平平 、陈志文 、陈思 、马龙全 、黄庆安 、聂萌 、谢红梅 、陈晓梅 、卢永红 、张红旗 、刘景全 、高峰 、黄晟 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-17:2015。

采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第17部分：薄膜机械性能的打压试验方法。