国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、北京遥感设备研究所 、龙腾半导体股份有限公司 、西安空间无线电技术研究所 、广电计量检测集团有限公司 、济南晶恒电子有限责任公司 、天津大学 、河北新华北集成电路有限公司 、深南电路股份有限公司 、浙江臻镭科技股份有限公司 、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司 。

主要起草人 高金环 、吴小帅 、田炜晨 、迟雷 、胡松祥 、闫彦萍 、司子恒 、殷杰 、李汝冠 、陈桥梁 、钟琦 、李婧 、侯秀萍 、丁红兵 、凡守涛 、王嘉蓉 、文平 、邹国锋 、师翔 、齐召存 、梁才远 、张兵 、柯秋河 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2020。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。