国家标准计划《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、神州龙芯智能科技有限公司 。

主要起草人 袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。