国家标准计划《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。
主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 。
20231018-T-469 正在征求意见
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