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国家标准计划《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司。

目录

项目进度

当前标准计划

20231018-T-469 正在起草

集成电路封装用球形氧化铝微粉

基础信息

计划号: 20231018-T-469
制修订: 制定
项目周期: 18个月
下达日期: 2023-12-01

标准类别

产品

国际标准分类号

31.030

31 电子学

31.030 电子技术专用材料

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会

主管部门

国家标准化管理委员会

起草单位

江苏联瑞新材料股份有限公司

联瑞新材(连云港)有限公司

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