国家标准计划《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 、广东金戈新材料股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中触媒新材料股份有限公司 、河南天马新材料股份有限公司 、安徽壹石通材料科技股份有限公司 、苏州锦艺新材料科技股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 、苏州三锐佰德新材料有限公司 、雅安百图高新材料股份有限公司 、天津泽希新材料有限公司 、中铝山东新材料有限公司 。

主要起草人 曹家凯 、阮建军 、刘振 、胡世成 、曹可慰 、张宝帅 、潘玥 、马淑云 、吴怡然 、李进 、赵俊莎 、张艳 、印亚峰 、胡林政 、宋厚苇 、陈嘉雯 、史泽远 、蒋学鑫 、洪涛 、郭敏 、郭洪 、徐艳艳 、高伟 、陈长昊 。