国家标准计划《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 、江苏中科科化新材料股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、河南天马新材料股份有限公司 、中触媒新材料股份有限公司 、西安吉利电子新材料股份有限公司 、安徽壹石通材料科技股份有限公司 、苏州锦艺新材料科技股份有限公司 、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司 、江苏中腾石英材料科技股份有限公司 、河南大学 、苏州三锐佰德新材料有限公司 、浙江三时纪新材科技有限公司 。

主要起草人 阮建军 、曹家凯 、李刚 、潘玥 、曹可慰 、史泽远 、马淑云 、张艳 、赵俊莎 、吴怡然 、印亚峰 、李进 、张妍妍 、张宝帅 、高丽荣 、聂新宇 、蒋学鑫 、胡林政 、蔡耀武 、牛利永 、洪涛 、李文 、郭敏 、何相磊 、赵秀秀 。