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国家标准《三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所青岛智腾微电子有限公司珠海越亚半导体股份有限公司

主要起草人 汤朔李锟肖克来提吴道伟刘欣陈先明

目录

标准状态

当前标准

GB/T 43536.2-2023 现行

三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求

基础信息

标准号
GB/T 43536.2-2023
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-04-01
标准类别
基础
中国标准分类号
L56
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 63011-2:2018。

采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求。

起草单位

起草人

汤朔
李锟
刘欣
陈先明
肖克来提
吴道伟

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