国家标准计划《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、苏州生益科技有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、常熟生益科技有限公司 。