国家标准计划《集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、神州龙芯智能科技有限公司 。

主要起草人 袁世伟 、李守伟 、吉勇 、印琴 、任云飞 、郑卫华 。